会社名株式会社BOND(英語表記:Bond, Inc.)
法人番号 3011501024120
本店〒114-0031
東京都北区十条仲原2−13−7
営業所〒106-0041
東京都港区麻布台3−2−7 6F
代表番号TEL 050-3695-2556
役員代表取締役社長CEO 佐々木速人 Hayato Sasaki
執行役員 小倉章太郎 Shotaro Ogura
資本金1,000,000 円
事業内容システム開発・保守運用サポート
建築業・太陽光造成工事・内装解体業
事業開発・ブランディング支援業務
クリエイティブディレクション業務
PR企画・マーケティング支援業務
従業員数5名
設立2018年10月1日
許可番号人材派遣業 申請中
人材紹介業 申請中

沿革

2018年10月

株式会社BOND設立

代表取締役CEOに佐々木速人就任

2019年5月

新事業内装解体業開始

2021年4月

不動産アライアンスで通信事業の代理店開始

2021年5月

東京都港区に事業所移転

2022年1月

再生エネルギー事業のITコンサルティング開始

2022年2月

事業規模拡大に伴い本店移転予定

本店移転後、取締役に小倉章太郎を就任予定